如何辨別銅箔是否合格？1、抗氧化性的要求：制造工藝的發(fā)展，不但在制作路線的精度上要求增高，在抗氧化性上同樣提高了要求。要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長(zhǎng)時(shí)間的熱處理的同時(shí)，焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能也要相應(yīng)增高。只有高的抗氧化性才能更好地滿足現(xiàn)在生產(chǎn)工藝的要求，在這個(gè)快速發(fā)展社會(huì)，只有適應(yīng)只有提高才發(fā)展。 2、外觀品質(zhì)的要求：銅箔兩面主要是不能有影響到銅箔壽命、使用性或是外觀的缺陷的存在，比如劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、氣孔與滲透點(diǎn)等等。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種。黑色銅箔供應(yīng)商

電解銅箔按表面處理的方式可劃分：?jiǎn)蚊嫣幚磴~箔，在電解銅箔中，生產(chǎn)量較大的品種是單面表面處理銅箔，它不但是覆銅板和多層板制造中使用量較大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍較大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡(jiǎn)稱LP）。雙面（反相）處理銅箔，主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。按性能劃分： 對(duì)CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等黑色銅箔供應(yīng)商雙面光電解銅箔根據(jù)用途不同，檢測(cè)內(nèi)容也有一定的區(qū)別。

壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：1、制程工藝不同，電解銅箔是通過電鍍工藝完成，壓延銅箔是通過涂布方式生產(chǎn)。2、性能不一樣,電解銅箔導(dǎo)電性好一些,壓延銅箔繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴。3.、電解銅箔分子比較疏松，易斷;壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好;含磷壓延銅箔分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅箔差。4、電解銅箔是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅箔則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。相對(duì)電解銅箔，壓延銅箔生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)(據(jù)有關(guān)報(bào)告得知)，延展性較好(可達(dá)30%以上，而電解銅箔的SHTE型也只有15%-20%)，主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機(jī)等需要屏蔽的地方。

雙面光電解銅箔，一種用電解法生產(chǎn)的兩面均為光潔面的銅箔。雙面光電解銅箔具有高延展性和均一的厚度均勻性，再加上銅具有良好的導(dǎo)電性，被普遍應(yīng)用于鋰離子電池負(fù)極集流體、多層印刷線路板、可繞性線路板、銅箔膠帶、電磁屏蔽等。雙面光電解銅箔的生產(chǎn)工藝包括：溶銅、電解液調(diào)整、電解、鈍化、分切、包裝。溶銅是將電解銅與空氣（氧氣）、硫酸反應(yīng)生產(chǎn)硫酸銅電解液。電解液調(diào)整是將溶銅后得到的硫酸銅溶液按照工藝要求調(diào)整銅離子、硫酸等的濃度、調(diào)整溫度、加入添加劑等。與普通電解銅箔生產(chǎn)工藝區(qū)別較大的就是電解液調(diào)整，需要加入適量的光亮劑。電解是將調(diào)整好的電解液通入陰極輥和陽極槽組成的電解槽中，在連接直流電負(fù)極的陰極輥輥面沉積生成電解銅箔。通過調(diào)整直流電的電流大小和陰極輥轉(zhuǎn)速快慢來控制銅箔的厚度。鈍化是將生產(chǎn)的電解銅箔經(jīng)純水清洗后用電鍍惰性金屬鍍層或化學(xué)鈍化的方法使其具有一定的防氧化特性。分切是根據(jù)客戶需求將銅箔分割成不同寬度。銅箔接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

PCB線路板銅箔的基本知識(shí)：生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。銅箔是鋰離子電池及印制電路板中關(guān)鍵性的導(dǎo)電材料。銅箔根據(jù)不同的分法，可以分成很多種。銅箔根據(jù)厚度可以分為：厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)等。單面表面處理銅箔不但是覆銅板和多層板制造中使用量較大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍較大的銅箔。黑色銅箔供應(yīng)商

電子級(jí)銅箔產(chǎn)品普遍應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)。黑色銅箔供應(yīng)商

銅箔的表面應(yīng)光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram×300mm面積內(nèi)滲透點(diǎn)不超過8個(gè)；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超過直徑為0.125mm的圓面積。305g／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定。銅箔在投入使用前，必要時(shí)取樣作壓制試驗(yàn)。壓制試驗(yàn)可顯示出它的抗剝強(qiáng)度和一般表面質(zhì)量。公司可提供140μm-500μm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔，產(chǎn)品為片狀，大規(guī)格1295mm*1295mm。它不但具有等軸細(xì)晶、低輪廓、強(qiáng)度高、高延伸率的優(yōu)良物理性能，同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圓形清晰的PCB制造性能，適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。黑色銅箔供應(yīng)商

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