覆銅箔板的性能要求：外觀要求，金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、氣孔等缺陷，表面平滑性、銅箔輪廓度等，層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷。尺寸要求，長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等。電性能要求，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等。覆銅板根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型。上海復(fù)合覆銅箔板供應(yīng)商推薦

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，目前全球已經(jīng)形成了相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被普遍使用。上海電路板印制用覆銅箔層壓板制作流程復(fù)合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。

覆銅板的主要用途：傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、較重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。

根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響 PCB 的質(zhì)量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W(xué)性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性。環(huán)境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導(dǎo)線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導(dǎo)線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設(shè)備上。覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。福建覆銅箔層壓板費用

敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。上海復(fù)合覆銅箔板供應(yīng)商推薦

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。上海復(fù)合覆銅箔板供應(yīng)商推薦

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