國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板、紫外光遮蔽型覆銅板。上海覆銅基板哪家好

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC），F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。上海覆銅基板哪家好合格的覆銅箔板應(yīng)進(jìn)行包裝，每兩張雙面覆銅箔板間墊一層隔離紙，然后裝進(jìn)聚乙烯塑料袋內(nèi)或包上防潮紙。

覆銅板-----又名基材。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。1、基板：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。3、覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅箔板存儲(chǔ)、運(yùn)輸注意事項(xiàng)：為了防止覆銅板在存儲(chǔ)中板面變色、銅箔表面氧化、板的彎曲變形、吸潮、層間分層以及板材性能下降，要注意覆銅板正確的儲(chǔ)存及運(yùn)輸。覆銅板在儲(chǔ)存及運(yùn)輸中，應(yīng)防止雨淋、高溫、機(jī)械損傷、陽光直射，應(yīng)存儲(chǔ)在陰涼、干燥、干凈、防火、平坦和無腐蝕氣體的室內(nèi)。要防止陽光對(duì)板材的直射，因?yàn)檫@樣會(huì)引起板面的銅箔氧化；若長期保存在高溫高濕或腐蝕氣體中，會(huì)導(dǎo)致板面銅箔的加速氧化，導(dǎo)致性能下降。對(duì)于雙面覆銅板，因?yàn)閮擅娑加秀~箔保護(hù)，板材的抗吸潮能力較好，而且大部分都是真空包裝出廠，板材的存儲(chǔ)時(shí)間較長，一般都是2年或以上。覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。

覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專業(yè)叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點(diǎn)材料，覆銅板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)實(shí)現(xiàn)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。復(fù)合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料。上海阻燃覆銅箔板批發(fā)

覆銅箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。上海覆銅基板哪家好

覆銅板的分類：a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。上海覆銅基板哪家好

上海銳洋電子材料有限公司一直專注于從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外），是一家電工電氣的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。