覆銅板(CCL)全稱(chēng)覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹(shù)脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹(shù)脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過(guò)PCB覆蓋了計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品等終端產(chǎn)品。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱(chēng)FPC），F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。PCB行業(yè)覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開(kāi)發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對(duì)覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項(xiàng)性能指標(biāo)。目前覆銅板主要是由有機(jī)樹(shù)脂、無(wú)機(jī)玻璃纖維以及無(wú)機(jī)填料三大材料復(fù)合而成，也就說(shuō)覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機(jī)樹(shù)脂Dk一般在3.9左右，無(wú)機(jī)玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無(wú)機(jī)填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。江蘇電路板印制用覆銅箔板制作流程覆銅板對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴(lài)越來(lái)越大，需求越來(lái)越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類(lèi)型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無(wú)鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問(wèn)題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類(lèi)：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。

覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量覆銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項(xiàng)：1、覆銅指標(biāo)-抗剝強(qiáng)度：抗剝強(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。此項(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標(biāo)-翹曲度：翹曲度指單位長(zhǎng)度上的翹曲值，衡量敷銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標(biāo)-抗彎強(qiáng)度：抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)應(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)。4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過(guò)多次焊接時(shí)，將可能使焊盤(pán)及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)印制電路板的質(zhì)量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。除此以外，衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性。這優(yōu)于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹(shù)脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。由于剛性樹(shù)脂覆銅箔板的熱膨脹問(wèn)題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質(zhì)量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發(fā)生變化，導(dǎo)致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹(shù)脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數(shù)越來(lái)越接近于銅，有利于金屬化孔的質(zhì)量和可靠性。覆銅箔的性能主要取決于占據(jù)大部分厚度元件的金屬板的性能。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。安徽撓性覆銅箔層壓板價(jià)格

剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。PCB行業(yè)覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

近兩年來(lái)，雖然銷(xiāo)售的企業(yè)數(shù)量在飛速增加，但是行業(yè)內(nèi)的增長(zhǎng)規(guī)模仍然大幅高于銷(xiāo)售數(shù)量的增長(zhǎng)規(guī)模，以及等基礎(chǔ)配套設(shè)施的相對(duì)滯后導(dǎo)致發(fā)展緩慢的缺口仍在不斷擴(kuò)大。而且，由于CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板產(chǎn)品的大部分都處于戶(hù)外且無(wú)人值守的工作環(huán)境，再加上用戶(hù)對(duì)相關(guān)設(shè)備違規(guī)操作，致使相關(guān)的行業(yè)及產(chǎn)品也在面臨嚴(yán)重的安全問(wèn)題。隨著發(fā)展CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板將很好的滿(mǎn)足全屏手機(jī)對(duì)于外觀設(shè)計(jì)以及信號(hào)差等方面的需求。此外，隨著未來(lái)5G通信技術(shù)對(duì)于手機(jī)功耗需求的增加，手機(jī)續(xù)航將成為一個(gè)大問(wèn)題。目前業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的所謂“共享充電寶”的概念就試圖從共享經(jīng)濟(jì)的角度來(lái)解決手機(jī)續(xù)航的問(wèn)題，而顯然基于CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板的共享商業(yè)模式將更具價(jià)值和前景。全球經(jīng)濟(jì)國(guó)際化，從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷(xiāo)售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）等產(chǎn)業(yè)也趨向生產(chǎn)、物流、銷(xiāo)售國(guó)際化。從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷(xiāo)售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）是工廠自動(dòng)化、家庭生活自動(dòng)化、辦公自動(dòng)化的重要基礎(chǔ)產(chǎn)品。各種新的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)和人們生活質(zhì)量不斷提高，對(duì)從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷(xiāo)售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）產(chǎn)品的品質(zhì)要求和需要量也提出新的要求。PCB行業(yè)覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

上海銳洋電子材料有限公司擁有從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷(xiāo)售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶(hù)好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿(mǎn)的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。