覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)，覆銅板有不同的分類方法。上海薄型覆銅板廠家推薦

根據(jù)介電損耗等級(jí)，覆銅板可分為六個(gè)等級(jí)，不同等級(jí)所用的樹脂有所不同。普通環(huán)氧樹脂傳輸損耗較大，是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材；改性特種環(huán)氧樹脂的Dk和Df值無法達(dá)到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平，只能作為中等損耗等級(jí)的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級(jí)低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備和工業(yè)、航空**。上海PCB行業(yè)覆銅層壓板價(jià)格覆銅板的種類很多，按增強(qiáng)材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；

常用PCB覆箔板型號(hào)：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號(hào)中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，目前全球已經(jīng)形成了相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點(diǎn)如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對(duì)密度小。（2）介電性能及機(jī)械性能好。（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價(jià)格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被普遍使用。復(fù)合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料。

由于二氧化硅具有低電導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無機(jī)物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號(hào)傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時(shí)，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在覆銅板中的使用越來越普遍。除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應(yīng)用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規(guī)模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢(shì)下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑小且分布窄等特點(diǎn)順應(yīng)了覆銅板的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，未來應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。上海CCL覆銅箔層壓板工藝詳解

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。上海薄型覆銅板廠家推薦

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對(duì)CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會(huì)造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。上海薄型覆銅板廠家推薦

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