PCB覆銅箔層壓板：1.按增強(qiáng)材料分類(lèi)：PCB覆銅箔層壓板常用的增強(qiáng)材料為無(wú)堿（堿金屬氧化物含量不超過(guò)0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類(lèi)。2.按粘合劑類(lèi)型分類(lèi)：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類(lèi)：根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場(chǎng)合使用的PCB覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類(lèi)可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。江蘇撓性覆銅層壓板生產(chǎn)企業(yè)

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。結(jié)構(gòu)：基板：高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。上海復(fù)合覆銅基板多少錢(qián)覆銅板按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；

常用PCB覆箔板型號(hào)：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹(shù)脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無(wú)堿玻璃纖維布；GM表示無(wú)堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無(wú)堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號(hào)中橫線(xiàn)右面的兩位數(shù)字，表示同一類(lèi)型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹(shù)脂鉆污性)、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對(duì)CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿(mǎn)足PCB的加工要求，在PCB加工中就會(huì)造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。當(dāng)覆銅箔層壓板用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

覆銅板全稱(chēng)為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，并用樹(shù)脂進(jìn)行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料覆銅板承擔(dān)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐和信號(hào)傳輸四大功能。并對(duì)PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標(biāo)起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場(chǎng)景以及不同的處理環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能指標(biāo)都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿(mǎn)足PCB加工、元器件安裝和整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行三個(gè)環(huán)節(jié)的綜合性能需求。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。浙江復(fù)合覆銅層壓板

覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位越來(lái)越重要。江蘇撓性覆銅層壓板生產(chǎn)企業(yè)

覆銅板的分類(lèi)：a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。江蘇撓性覆銅層壓板生產(chǎn)企業(yè)

上海銳洋電子材料有限公司總部位于眾仁路399號(hào)1幢12層B區(qū)J，是一家從事電子材料技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子設(shè)備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線(xiàn)路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數(shù)控刀具的銷(xiāo)售，貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國(guó)家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，是電工電氣的主力軍。上海銳洋電子不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶(hù)創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。上海銳洋電子創(chuàng)始人陳全，始終關(guān)注客戶(hù)，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù)。