覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進(jìn)行元器件安裝方面，對(duì)CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質(zhì)量，就要對(duì)PCB用的CCL有多項(xiàng)性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在：尺寸穩(wěn)定性(低熱膨脹系數(shù))、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等方面。如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想，就會(huì)在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過(guò)程中，由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí)由于會(huì)造成基板的翹曲過(guò)大，而使得元器件安裝精度的下降。還會(huì)引起焊劑部位發(fā)生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強(qiáng)度的下降，還會(huì)造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對(duì)基板的重壓，若CCL的彎曲強(qiáng)度小，還會(huì)造成基板的變形過(guò)大(俗稱“塌腰”)。覆銅板是所有電子整機(jī)不可缺少的重要電子材料。上海阻燃覆銅基板主要用途

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，并用樹脂進(jìn)行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料覆銅板承擔(dān)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐和信號(hào)傳輸四大功能。并對(duì)PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標(biāo)起著決定性作用。而不同的應(yīng)用場(chǎng)景以及不同的處理環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能指標(biāo)都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行三個(gè)環(huán)節(jié)的綜合性能需求。江蘇常規(guī)覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)覆銅板按結(jié)構(gòu)分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；

覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。從總體上說(shuō)，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機(jī)樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。

隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來(lái)越大，需求越來(lái)越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無(wú)鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問(wèn)題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。作為制作印制電路板的重點(diǎn)材料，覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。上海阻燃覆銅層壓板生產(chǎn)企業(yè)

覆銅板起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能。上海阻燃覆銅基板主要用途

近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對(duì)覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項(xiàng)性能指標(biāo)。目前覆銅板主要是由有機(jī)樹脂、無(wú)機(jī)玻璃纖維以及無(wú)機(jī)填料三大材料復(fù)合而成，也就說(shuō)覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機(jī)樹脂Dk一般在3.9左右，無(wú)機(jī)玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無(wú)機(jī)填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。上海阻燃覆銅基板主要用途

上海銳洋電子材料有限公司致力于電工電氣，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電工電氣深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電工電氣良好品牌。上海銳洋電子立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。