PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過(guò) IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過(guò)階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時(shí)通過(guò)沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB智能制造投入占比營(yíng)收15%，年增效降本成果明顯。深圳高TgPCB生產(chǎn)

PCB 的級(jí)工藝驗(yàn)證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過(guò)多重極端環(huán)境測(cè)試。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時(shí)）、低溫貯存（-55℃×72 小時(shí)）、濕熱循環(huán)（85℃/85% RH×50 周期）后，絕緣電阻仍≥10GΩ，抗剝強(qiáng)度＞1.5N/mm。在鹽霧試驗(yàn)中，暴露于 5% 氯化鈉溶液噴霧環(huán)境 96 小時(shí)后，表面無(wú)銹蝕且功能正常。此類 PCB 被應(yīng)用于某型導(dǎo)彈制導(dǎo)艙，在過(guò)載 10000g 的沖擊下，信號(hào)傳輸延遲變化＜5%，充分驗(yàn)證了其在極端工況下的可靠性。高頻高速PCB打樣PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問(wèn)題。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過(guò)將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護(hù)電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。

高密度集成電路設(shè)計(jì)：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。這種特性使得設(shè)計(jì)師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計(jì)自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計(jì)靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

陶瓷PCB的特點(diǎn)可以從多個(gè)方面分解說(shuō)明：

1、尺寸穩(wěn)定性和高精度：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域，如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中，能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響，維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性：陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無(wú)論是高海拔的設(shè)備，還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境，陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對(duì)電路板的損害，延長(zhǎng)其使用壽命。

3、可加工性：陶瓷PCB可以通過(guò)激光加工、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù)，精確地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中，如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中，得到普遍應(yīng)用。

4、環(huán)保性能：陶瓷材料是無(wú)機(jī)化合物，具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點(diǎn)。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。

5、優(yōu)異的綜合性能：陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)，還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等要求高的場(chǎng)景。 PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景。

PCB 的未來(lái)規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對(duì)電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國(guó)、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場(chǎng)，通過(guò)數(shù)字化升級(jí)（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用）提升柔性制造能力，擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能。未來(lái)，公司將進(jìn)一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā)，致力于成為 “中國(guó)的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”，以的產(chǎn)品與服務(wù)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動(dòng)化系統(tǒng)，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性，支持快速交付和靈活定制。廣東6層PCB技術(shù)

PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達(dá)72小時(shí)。深圳高TgPCB生產(chǎn)

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位。在研發(fā)樣品階段，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計(jì)方案，迅速將其轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對(duì)于精度和工藝要求極高，普林電路通過(guò)采用高精度的激光鉆孔技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求。同時(shí)，在電路布線方面，利用先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件進(jìn)行精確布線，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。深圳高TgPCB生產(chǎn)