對于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段，普林電路的技術(shù)人員會與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計意圖。良好的溝通是項目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準確把握客戶的要求，在設(shè)計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如，對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品，普林電路的技術(shù)團隊會提供專業(yè)的建議和解決方案，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計，確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。廣東高頻PCB板子

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。超長板PCB制造PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計。

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖，錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數(shù)字化升級（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用）提升柔性制造能力，擴大智慧工廠產(chǎn)能。未來，公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā)，致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”，以的產(chǎn)品與服務(wù)推動全球電子產(chǎn)業(yè)進步。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導(dǎo)通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續(xù) 1 小時溫升＜15℃）。PCB設(shè)計評審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合，使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊，從而保護電子元件免受損壞。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護等級。

高密度集成電路設(shè)計：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進行靈活調(diào)整，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計需求。這種特性使得設(shè)計師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場景。其設(shè)計自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期，快速響應(yīng)市場需求。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設(shè)計靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強有力的支持。 PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。廣東撓性板PCB廠

PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達72小時。廣東高頻PCB板子

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術(shù)，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。廣東高頻PCB板子