SMT貼片加工如何目視檢驗
以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37為成份的錫膏。而且是一高質(zhì)量、小量及高混合度的SMT組裝制程。本文目的是在描述在 SMT過程中三個主要步驟：印錫膏、組件置放及回焊焊接后所需作的首件事。
“目視檢測”，此法也可以被當(dāng)成是該制程步驟后，用來判斷制造過程好壞方式。
一、 龍崗SMT貼片加工廠首先檢查錫膏印刷機的參數(shù)設(shè)定是否正確，板子的錫膏都應(yīng)在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現(xiàn)”梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無均勻分布時則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分布不均，同時也需檢查印刷鋼板及其它參數(shù)。Ｚ后，在顯微鏡下錫膏應(yīng)是光亮或呈現(xiàn)潮濕狀而非干干的樣子。
二、組件置放Ｄ一片已上錫膏的板子開始置放組件前，應(yīng)先確認料架是否放置妥當(dāng)、組件是否正確無誤及SMT貼片機的取置位置是否正確。完成Ｄ一片板子后應(yīng)詳細檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免組件在經(jīng)過回焊時有”滑動”的現(xiàn)象產(chǎn)生。
需再次確認錫膏表面是否還是呈潮濕狀？若板子已經(jīng)印完錫膏很久的話，那錫膏看起來就會有干裂的表面。這樣的錫膏會造成“松香焊點”這種焊點除非在過完回焊爐以后否則無法被檢查出來。
這種松香焊點通常被發(fā)現(xiàn)于貫孔(Through Hole)的組裝過程中，會在組件及焊墊間造成一層薄薄透明的松香曾，并阻d任何電性的傳輸。 z后一秒鐘的檢查
A:在BOM(Bill Of Materials)上的所有組件是否和板子上的電子元器件一致？
B:所有對正負J敏感的組件如二J管、鉭質(zhì)電容及IC零件的放置方向是否正確？
三、回焊爐一旦溫度曲線設(shè)定完成(也就是說事先已使用熱電偶量測許多板子且確定毫無缺點)，只有在數(shù)量上有大變化或是重大缺失發(fā)生時，才會在行調(diào)整回焊曲線。所謂”完美”的焊點是指外觀光亮平滑且在接腳周圍也有完整的焊錫包覆著。 在龍崗SMT貼片加工廠附近也可以看到一些氧化物混合著松香的殘留著，這表示助焊劑有發(fā)揮其清潔的功能。這種氧化物是正常的且通常是由PCB上脫離的，但是也更有可能是從組件上的接腳，因助焊劑的清潔作用而脫落的，這也表示龍崗SMT貼片加工可能已被儲存了一段很長的時間，甚至比PCB還要久。
老舊或是混合不完全的錫膏，可能會因為和焊墊或組件接腳的熔接狀況(wetting)不良而產(chǎn)生小錫珠(Solder Ball)(注意：小錫珠也有可能是因為制程缺陷如有濕氣在錫膏中或是綠漆(Soldermask)有缺陷所造成)。但是熔接狀況不良也有可能是因為管理不善，使得有些板子被工作人員用手接觸過，而由手上的油脂殘留在焊墊上才造成不良。當(dāng)然這種現(xiàn)象也有可能是因為焊墊或組件腳上鍍錫太薄所造成。
對一個龍崗SMT貼片加工檢驗員而言，略呈灰色的焊點可能起因于錫膏太舊、回焊的溫度太低、回焊的時間太短或是回焊曲線設(shè)定不正確，再不然就是回焊爐故障了。而小錫珠則有可能是因為板子沒有烘烤過或是烘烤完太久了，亦或是組件太熱或是放置組件，在進回焊爐前有人調(diào)整組件，而把錫膏擠出焊墊外所造成。
四、龍崗SMT貼片加工的技巧本方法可以被用來檢驗剛經(jīng)過回焊爐的板子。首先先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲(bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子，來調(diào)整好視線時容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點一點的檢查要容易的多，也更節(jié)省時間。當(dāng)一問題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來作更詳細的檢驗。不斷的練習(xí)且熟記板子上組件的位置及外觀，更可以有效的提升檢視速度及對缺陷的發(fā)現(xiàn)率。
